白光干涉儀

可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。

產品功能

一體化操作的測量與分析軟件，操作無須進行切換界面，預先設置好配置參數再進行測量，軟件自動統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實現批量測量功能。

測量中提供自動多區域測量功能、批量測量、自動聚焦、自動調亮度等自動化功能。

測量中提供拼接測量功能。

分析中提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能，其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標準濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區域和提取剖面等功能。

分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依據國際標準的ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數分析功能；幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等功能；結構分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能；功能分析包括SK參數和體積參數等功能。

分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，設置分析模板，結合測量中提供的自動測量和批量測量功能，可實現對小尺寸精密器件的批量測量并直接獲取分析數據的功能。

白光干涉儀 樣品測試報告：